図1:ワークに温度がある為に発生する多くのムダ | |
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1. 冷却工程のムダ | 2. 冷却の為のラインのムダ |
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3. 冷却の為の場所のムダ | 4. 誤判定の為の直行率低下のムダ |
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図2:ワーク温度に対する一般的な補正方法 |
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▼ グラフ1は、図2に示すワークのA~Dの部位の放熱特性を測定したグラフです ▼
問題点①:放熱特性がワークの部位により異なり、どの部位がリーク測定と相関を有するか探し出すことが困難。
問題点②:②温度計は、実質的にその使用範囲が限定されるため、
ワーク温度が室温に極めて近い状態(±5℃)でしか使用することができず、周囲温度の影響を受けやすい。
グラフ1:部位による放熱特性の違い | |||
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熱容量の大きい部位は |
シールベースは |
熱容量の小さい部位は |
ワーク接触面積の広い部位は、 |
これらの問題点を改善するために、温度補正システムが開発されました。
図3:温度補正の原理と測定 グラフ2:FL-612検出時間流の差圧 グラフ3:TMDユニット検出時間中の差圧 |
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グラフ4:FL-612・TMDユニット 相関図 |
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▼ 上記から得られる相関係数を元に演算を行う事により、実質的な温度補正を行う事が可能となります(図4) ▼
図4:補正前後測定結果 |
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▼ 温度補正計測回路システムの回路図は以下のようになります ▼